在半導體產業邁向精密化與柔性制造的今天，傳統固定式自動化設備已難以應對高混合、小批量的生產節拍。而富唯智能推出的半導體復合機器人，正通過“移動協作+視覺智能”的一體化架構，重新定義產線部署的速率與邊界。

一、打破空間枷鎖：當協作機器人“長出雙腳”

傳統機械臂受限于工作半徑，而固定式AGV無法執行精細操作。富唯智能半導體復合機器人將協作機器人、自主移動機器人（AMR）與2D/3D視覺系統深度融合，使機械臂在移動平臺上實現“動態工作域擴展”。

1.協作機器人：具備高靈活性與人機協作安全性；

2.AMR：依托SLAM導航實現跨工序自主穿梭；

3.視覺系統：通過自研算法實現±0.5mm級定位補償；

這種組合使得一臺設備即可完成從料倉取料、跨站搬運到機臺上下料的完整流程，大幅減少設備間的物料中轉時間。

二、15分鐘部署背后的技術基石：ICD控制器與零代碼生態

“開箱即用”不僅是口號。通過搭載ICD系列核心控制器，富唯智能實現了對機器人、移動底盤、視覺模組及末端工具的一體化控制。

1.系統兼容性：支持市場主流2D/3D相機、夾爪、協作機器人等外設，支持PROFINET/EtherCAT等多種工業通訊協議；

2.零代碼編程：通過圖形化任務鏈編輯器，無需專業編程知識即可快速構建“移動→識別→抓取→放置”工作流程。

3.動態調度：配合中央調度系統，可根據訂單需求實時增刪機器人工作單元，實現產能彈性伸縮；

4.實測顯示，從開箱到完成首個物料搬運任務，部署時間可壓縮至15分鐘，比傳統集成方案縮短90%以上。

三、半導體行業的精準賦能：從微電子元件到晶圓搬運

在半導體制造場景中，半導體復合機器人展現出獨特價值：

1.硅片料盒搬運：3D視覺精準定位料架槽位，防抖控制確保晶圓無振動轉移；

2.清潔車間物料流：AMR無縫對接EFEM、Stocker等半導體專用設備；

3.微量試劑配送：集成恒溫儲罐與精密泵閥，實現化學品自動補給；

某晶圓檢測車間通過部署3臺復合機器人，將物料周轉效率提升40%，并減少因人工搬運導致的微塵污染風險。

隨著工業4.0向“小批量、快響應”深化，富唯智能半導體復合機器人正成為柔性產線的核心載體。它不僅是硬件組合的創新，更通過一體化控制架構與零代碼操作界面，讓智能設備的部署門檻從“周”壓縮到“分鐘級”。未來，當每一個生產單元都具備自主移動與實時決策能力，制造系統的形態將迎來根本性重構。